通讯产品注塑加工一般使用什么塑胶粒子材料？

通讯产品注塑加工中，选用的塑胶粒子材料需兼顾电气性能、力学强度、加工流动性及环保要求等。以下是常见材料类型及应用场景的详细介绍：

一、工程塑料类

1. 聚碳酸酯（PC）

特性：高透明性（透光率≥90%）、抗冲击强度优异（缺口冲击强度≥60kJ/m²）、耐热性好（热变形温度 130~140℃），电绝缘性稳定。

应用：

手机 / 相机镜头保护盖、光学镜片（利用透明性和抗刮擦性）。

充电器外壳（需耐 120℃以上高温焊接）。

连接器外壳（要求耐候性和尺寸稳定性）。

加工要点：成型温度 280~320℃，需干燥处理（含水率≤0.02%），避免熔体破裂。

2. 丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物（ABS）

特性：综合性能均衡，抗拉强度≥40MPa，耐化学性（抗酒精、弱酸碱），表面易电镀或喷涂。

应用：

手机外壳、平板电脑边框（兼顾强度和美观性）。

路由器壳体（成本低且易于注塑成型）。

耳机线控外壳（需抗日常摩擦）。

加工要点：成型温度 200~240℃，流动性好，适合复杂结构件。

3. PC+ABS 合金

特性：结合 PC 的耐热性和 ABS 的加工性，冲击强度比纯 ABS 高 30%，热变形温度 110~125℃。

应用：

笔记本电脑外壳（需抗摔且尺寸稳定）。

高端充电器外壳（兼顾耐高温和韧性）。

5G 基站天线罩（耐候性优于纯 ABS）。

加工要点：成型温度 240~260℃，需控制合金中 PC 与 ABS 的比例（常见 7:3 或 5:5）。

二、高性能工程塑料类

1. 聚苯醚（PPO/PPSE）

特性：低介电常数（ε≤2.6，1MHz）、高耐热性（热变形温度 170~190℃），耐水蒸气和化学腐蚀。

应用：

高频通讯天线（如 5G 毫米波天线罩，减少信号衰减）。

连接器绝缘体（需在高温环境下保持绝缘性）。

光纤适配器（尺寸精度要求 ±0.05mm）。

加工要点：成型温度 300~340℃，需添加聚苯乙烯（PS）改善流动性。

2. 聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）

特性：阻燃性优异（UL94 V0 级，1.6mm）、耐焊锡温度（260℃下保持 10 秒不形变），电绝缘性稳定。

应用：

连接器、插座端子（需通过 UL 阻燃认证）。

继电器外壳（耐电弧性≥125V）。

数据线接口（耐插拔磨损）。

加工要点：成型温度 230~260℃，需干燥（含水率≤0.03%），避免水解。

3. 液晶聚合物（LCP）

特性：极低介电损耗（tanδ≤0.002，10GHz）、耐高温（热变形温度≥260℃），尺寸精度高（收缩率≤0.1%）。

应用：

5G/6G 射频天线基板、高频连接器（适用于毫米波频段）。

芯片封装载体（需与金属热膨胀系数匹配）。

传感器外壳（耐极端温度 - 40~150℃）。

加工要点：成型温度 340~380℃，需专用螺杆（压缩比 1.8~2.0），模具温度 120~150℃。

三、特种塑料类

1. 聚四氟乙烯（PTFE）

特性：介电常数极低（ε=2.1，1MHz）、耐高低温（-200~260℃），化学惰性强。

应用：

微波天线绝缘件、雷达波导组件（减少信号损耗）。

高频电缆护套（需耐候性和耐腐蚀性）。

加工要点：采用冷压烧结成型（烧结温度 370~380℃），流动性差，不适合复杂结构。

2. 聚醚醚酮（PEEK）

特性：耐高温（长期使用温度 260℃）、高强度（抗拉强度≥90MPa），耐辐射和化学腐蚀。

应用：

航空航天通讯设备外壳（耐极端环境）。

医疗通讯设备零件（需生物相容性）。

加工要点：成型温度 380~400℃，模具温度 180~200℃，需高压注塑（注射压力≥150MPa）。

四、环保与功能性材料

1. 无卤阻燃 ABS/PC

特性：通过无卤认证（卤素含量≤900ppm），阻燃等级 UL94 V0（1.5mm），符合 RoHS/REACH 标准。

应用：

电源适配器外壳（环保要求高的市场，如欧盟）。

儿童智能手表壳体（避免卤素释放）。

2. 导电 / 防静电 ABS/PC

特性：表面电阻率 10⁴~10⁹Ω・cm，通过添加碳纤 / 金属纤维实现抗静电，防止电磁干扰（EMI）。

应用：

手机主板屏蔽罩、路由器外壳（需 EMI 防护）。

精密传感器壳体（防止静电损坏元件）。

3. 生物基塑料（如 PLA+PBAT）

特性：可降解（土壤中 6 个月降解率≥90%），力学性能接近 ABS（抗拉强度≥35MPa）。

应用：

一次性通讯设备包装、环保数据线外皮（适用于绿色产品认证）。

五、材料选型关键因素

需求维度 核心考量指标 推荐材料

电气性能 介电常数（ε）、介电损耗（tanδ），10GHz 以下 ε≤3.0，tanδ≤0.01 LCP、PPO、PTFE

耐高温性 热变形温度（HDT）≥120℃（焊接场景需≥260℃） PEEK、LCP、PBT（加玻纤）

阻燃要求 UL94 V0 级（1.5mm），无卤素释放 无卤阻燃 PC、PBT

成本控制 量产成本≤20 元 /kg，兼顾加工效率 ABS、PP（加阻燃剂）

环保认证 RoHS、REACH、FDA（医疗通讯设备） 无卤塑料、生物基材料

六、加工工艺与材料匹配

薄壁注塑（壁厚≤0.8mm）：选用流动性好的材料（如 ABS、PC+ABS），模具温度 40~60℃，注射速度≥200mm/s。

精密注塑（公差 ±0.02mm）：优先 LCP、PBT（加 30% 玻纤），模具温度 80~120℃，保压时间≥15 秒。

表面处理需求（电镀 / 喷涂）：ABS 比 PC 更易处理，因 PC 表面极性低，需先进行等离子处理提高附着力。

通讯产品材料选型需结合产品功能（如高频信号传输、耐高温焊接）、使用环境（户外 / 室内）及认证要求（如欧盟 CE、美国 FCC）综合决策。例如，5G 基站天线罩需同时满足低介电损耗（ε≤2.8）和耐候性（UV 老化 1000 小时无开裂），通常选用 LCP 或改性 PPO 材料；而消费级手机外壳则更侧重外观质感与成本，多采用 ABS 或 PC+ABS 合金。